HX-910-U8北斗模块
浏览： 发布日期：2018-12-24
1.模块前必须经历的SMT回流焊工艺预焙。
2.锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则。打开焊膏需要被监控和记录及时。
3.温度和湿度必须在SMT生产线和存储区域进行控制。23°C的温度，60 ± 5 ％RH的湿度建议。
4.当执行焊膏印刷，请注意如果焊膏的量是过量的或不足的，因为这两个条件可能导致诸如电不足，空的焊料等缺陷。
5.确保真空的喉舌是能够承受的GPS模块的重量，以防止在加载过程中的位置移动。
6.前PCBA正在经历回流焊过程中，运营商应该通过视力检查，看是否有位置偏移到模块。
7.回流温度及其分布数据必须SMT工艺之前进行测量和匹配IPQC设置的级别和指引。
8.如果SMT保护线运行的双面过程PCBA ，请在第二遍中处理GPS模块，才避免了GPS模块的重复回流风险。
2.锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则。打开焊膏需要被监控和记录及时。
3.温度和湿度必须在SMT生产线和存储区域进行控制。23°C的温度，60 ± 5 ％RH的湿度建议。
4.当执行焊膏印刷，请注意如果焊膏的量是过量的或不足的，因为这两个条件可能导致诸如电不足，空的焊料等缺陷。
5.确保真空的喉舌是能够承受的GPS模块的重量，以防止在加载过程中的位置移动。
6.前PCBA正在经历回流焊过程中，运营商应该通过视力检查，看是否有位置偏移到模块。
7.回流温度及其分布数据必须SMT工艺之前进行测量和匹配IPQC设置的级别和指引。
8.如果SMT保护线运行的双面过程PCBA ，请在第二遍中处理GPS模块，才避免了GPS模块的重复回流风险。
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